7月6日，SoundAI聲智機(jī)械手臂在2023世界人工智能大會(huì)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行團(tuán)扇書法寫作。

　　當(dāng)日，2023世界人工智能大會(huì)在上海世博中心拉開(kāi)帷幕。本屆大會(huì)主題是“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”。大會(huì)除了舉辦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全體會(huì)議以及主題論壇等活動(dòng)外，還有超400家參展企業(yè)在世博展覽館5萬(wàn)平方米主展覽區(qū)內(nèi)展示包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域的科技成果。

　　新華社發(fā)（李心怡 攝）

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